LGA(Land Grid Array)とは？意味をわかりやすく簡単に解説

公開:2025-05-06

LGA(Land Grid Array)とは

LGA(Land Grid Array)は、集積回路（IC）をプリント基板（PCB）に取り付けるための表面実装技術（SMT）の一種です。従来のピンの代わりに、LGAはICの底面に配置された平らな接点を使用し、PCB上の対応する接点に直接接触します。

この技術は、高密度実装と優れた電気的性能を実現するために開発されました。LGAは、特にプロセッサやチップセットなど、高性能で小型化が求められる電子機器で広く採用されています。

LGAパッケージは、ピングリッドアレイ（PGA）と比較して、ピンの損傷リスクを低減し、より高いピン密度を可能にします。これにより、より多くの入出力（I/O）接続が可能になり、デバイスの性能向上に貢献します。

「LGAの構造と実装」に関して、以下を解説していきます。

LGAパッケージは、ICの底面に金属製のパッド（接点）が格子状に配置されている構造を持ちます。これらのパッドは、PCB上の対応するランド（接点）に直接接触することで電気的な接続を確立します。この構造により、信号の伝送距離が短縮され、電気的性能が向上します。

LGAの特徴として、高密度実装が可能であり、熱放散性能に優れている点が挙げられます。また、ピンがないため、取り扱い時の損傷リスクが低減されます。さらに、リフローはんだ付けプロセスに適しており、大量生産に適しています。

LGAの実装プロセスは、まずPCB上のランドにペースト状のはんだを塗布することから始まります。次に、LGAパッケージを正確に配置し、リフロー炉で加熱してはんだを溶融させます。冷却後、はんだが固まり、電気的および機械的な接続が確立されます。

実装プロセスでは、正確な位置合わせと均一な加熱が重要です。不適切な実装は、接続不良や短絡を引き起こす可能性があります。そのため、自動化された実装装置と厳格な品質管理が不可欠です。また、実装後の検査も重要であり、X線検査などが用いられます。