GIGABYTEがIntel B760チップセット搭載マザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を発表、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eに対応

GIGABYTEがIntel B760チップセット搭載マザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を発表、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eに対応
PR TIMES より

記事の要約

  • GIGABYTE社製マザーボード新製品発表
  • Intel B760チップセット搭載
  • PCIe 5.0 & Wi-Fi 6E対応

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5発売

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社よりIntel B760チップセット搭載PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を2025年5月16日(金)に発売する予定だ。このマザーボードは、一般用途に最適なGIGABYTE UD (Ultra Durable) 系Micro-ATXマザーボードである。

6+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR5 XMP メモリ対応、VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guardなどの機能を搭載している。PCIe 5.0 Gen5 x16 帯域対応、EZ-Latch による PCIe x16 スロットのクリックリリース設計も特徴だ。

さらに、リア USB 3.2 Gen.2 Type-C (10 Gbps)、Realtek 高音質オーディオ、2連 PCIe 4.0 M.2 スロット、Ultra Durable PCIe アーマー、Realtek 2.5 GbE 有線 LAN、Wi-Fi 6E 802.11ax 無線LAN + Bluetooth 5.3 (アンテナ線のワンタッチ着脱可能 EZ-Plug)、Q-Flash Plus、Smart Fan 6 などの機能も備えている。

製品仕様

項目詳細
チップセットIntel B760
フォームファクタMicro-ATX
PCIePCIe 5.0 Gen5 x16
Wi-FiWi-Fi 6E 802.11ax
BluetoothBluetooth 5.3
LANRealtek 2.5 GbE
メモリDDR5 XMP対応
電源設計6+2+1フェーズ・デジタル電源設計
その他機能VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard、EZ-Latch、Q-Flash Plus、Smart Fan 6
製品詳細

主要機能解説

本製品は、高速データ転送が可能なPCIe 5.0規格に対応している。これにより、最新の高速ストレージデバイスなどを最大限に活用できるのだ。

  • 高速データ転送
  • 安定した動作
  • 拡張性の高さ

Wi-Fi 6E規格にも対応しており、高速で安定した無線通信を実現する。最新の無線LAN規格に対応することで、快適なネットワーク環境を提供するのだ。

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5に関する考察

本製品は、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eの両方に対応することで、高速なデータ転送と安定した無線接続を両立させている点が優れている。これにより、ゲーマーやクリエイターなど、高度なパフォーマンスを求めるユーザーにも最適な選択肢となるだろう。しかし、価格がやや高額になる可能性があり、予算が限られているユーザーにとってはハードルが高いかもしれない。

今後、より低価格なモデルが登場したり、より多くの機能が追加される可能性がある。また、BIOSアップデートによる機能改善やバグ修正なども期待できるだろう。競合製品との差別化を図るため、独自の機能や技術の開発も重要となるだろう。

将来的には、AI関連機能の強化や、省電力化技術の導入なども期待したい。また、ユーザーからのフィードバックを積極的に取り入れ、より使いやすく、信頼性の高い製品へと進化していくことを期待する。

参考サイト/関連サイト

  1. PR TIMES.「GIGABYTEよりintel B760チップセット搭載 PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応 Micro-ATX サイズ マザーボード「B760M DS3H WIFI6E GEN5」発売 | 株式会社ニューエックスのプレスリリース」.https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000039.000085836.html, (参照 2025-05-13).

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