
目次
記事の要約
- GIGABYTE社製マザーボード新製品発表
- Intel B760チップセット搭載
- PCIe 5.0 & Wi-Fi 6E対応
GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5発売
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社よりIntel B760チップセット搭載PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を2025年5月16日(金)に発売する予定だ。このマザーボードは、一般用途に最適なGIGABYTE UD (Ultra Durable) 系Micro-ATXマザーボードである。
6+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR5 XMP メモリ対応、VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guardなどの機能を搭載している。PCIe 5.0 Gen5 x16 帯域対応、EZ-Latch による PCIe x16 スロットのクリックリリース設計も特徴だ。
さらに、リア USB 3.2 Gen.2 Type-C (10 Gbps)、Realtek 高音質オーディオ、2連 PCIe 4.0 M.2 スロット、Ultra Durable PCIe アーマー、Realtek 2.5 GbE 有線 LAN、Wi-Fi 6E 802.11ax 無線LAN + Bluetooth 5.3 (アンテナ線のワンタッチ着脱可能 EZ-Plug)、Q-Flash Plus、Smart Fan 6 などの機能も備えている。
製品仕様
項目 | 詳細 |
---|---|
チップセット | Intel B760 |
フォームファクタ | Micro-ATX |
PCIe | PCIe 5.0 Gen5 x16 |
Wi-Fi | Wi-Fi 6E 802.11ax |
Bluetooth | Bluetooth 5.3 |
LAN | Realtek 2.5 GbE |
メモリ | DDR5 XMP対応 |
電源設計 | 6+2+1フェーズ・デジタル電源設計 |
その他機能 | VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard、EZ-Latch、Q-Flash Plus、Smart Fan 6 |
主要機能解説
本製品は、高速データ転送が可能なPCIe 5.0規格に対応している。これにより、最新の高速ストレージデバイスなどを最大限に活用できるのだ。
- 高速データ転送
- 安定した動作
- 拡張性の高さ
Wi-Fi 6E規格にも対応しており、高速で安定した無線通信を実現する。最新の無線LAN規格に対応することで、快適なネットワーク環境を提供するのだ。
GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5に関する考察
本製品は、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eの両方に対応することで、高速なデータ転送と安定した無線接続を両立させている点が優れている。これにより、ゲーマーやクリエイターなど、高度なパフォーマンスを求めるユーザーにも最適な選択肢となるだろう。しかし、価格がやや高額になる可能性があり、予算が限られているユーザーにとってはハードルが高いかもしれない。
今後、より低価格なモデルが登場したり、より多くの機能が追加される可能性がある。また、BIOSアップデートによる機能改善やバグ修正なども期待できるだろう。競合製品との差別化を図るため、独自の機能や技術の開発も重要となるだろう。
将来的には、AI関連機能の強化や、省電力化技術の導入なども期待したい。また、ユーザーからのフィードバックを積極的に取り入れ、より使いやすく、信頼性の高い製品へと進化していくことを期待する。
参考サイト/関連サイト
- PR TIMES.「GIGABYTEよりintel B760チップセット搭載 PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応 Micro-ATX サイズ マザーボード「B760M DS3H WIFI6E GEN5」発売 | 株式会社ニューエックスのプレスリリース」.https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000039.000085836.html, (参照 2025-05-13).