QualcommがSnapdragon製品のセキュリティ脆弱性CVE-2025-21467を公開、境界外書き込みに対応

記事の要約

  • Qualcommがコンピュータビジョンにおける境界外書き込みの脆弱性を公開
  • CVE-2025-21467として、深刻度HIGHの脆弱性が報告された
  • Snapdragonシリーズなど複数の製品に影響

Qualcommのセキュリティ情報公開

Qualcomm社は2025年5月6日、テクノロジービジョンにおける境界外書き込みの脆弱性に関するセキュリティ情報を公開した。この脆弱性は、共有キューからファームウェアの応答を読み取る際のメモリ破損を引き起こす可能性があるのだ。

CVE-2025-21467として識別されたこの脆弱性は、CVSSスコア7.8で深刻度HIGHと評価されている。影響を受ける製品はSnapdragon Auto、Snapdragon CCW、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Consumer テクノロジー、Snapdragon Industrial テクノロジー、Snapdragon Mobile、Snapdragon Wearablesなど、幅広いプラットフォームに及ぶ。

Qualcomm社は、影響を受ける特定のSnapdragonチップセットのバージョンを公開し、修正パッチの提供を予定している。ユーザーは、Qualcomm社の公式ウェブサイトで最新のセキュリティ情報を確認し、適切な対策を講じる必要がある。

影響を受ける製品とバージョン

製品影響を受けるバージョン
CSRA6620
CSRA6640
FastConnect 6200
FastConnect 6700
FastConnect 6800
FastConnect 6900
FastConnect 7800
Flight RB5 5G Platform
MDM9628
QAM8295P
QCA6174A
QCA6391
QCA6564A
QCA6564AU
QCA6574
QCA6574A
QCA6574AU
QCA6595
QCA6595AU
QCA6696
QCA6698AQ
QCA9377
QCM5430
QCM6490
QCN9011
QCN9012
QCS410
QCS5430
QCS610
QCS6490
QCS7230
QRB5165M
QRB5165N
Qualcomm 215 Mobile Platform
Qualcomm Video Collaboration VC1 Platform
Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform
Qualcomm Video Collaboration VC5 Platform
Robotics RB5 Platform
SA4150P
SA4155P
SA6145P
SA6150P
SA6155P
SA8145P
SA8150P
SA8155P
SA8195P
SA8295P
SD660
SD865 5G
SM4125
SM7250P
Smart Audio 400 Platform
Snapdragon 460 Mobile Platform
Snapdragon 660 Mobile Platform
Snapdragon 662 Mobile Platform
Snapdragon 680 4G Mobile Platform
Snapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)
Snapdragon 690 5G Mobile Platform
Snapdragon 750G 5G Mobile Platform
Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)
Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)
Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)
Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform
Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 865 5G Mobile Platform
Snapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)
Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)
Snapdragon 888 5G Mobile Platform
Snapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)
Snapdragon Auto 5G Modem-RF
Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform
Snapdragon X12 LTE Modem
Snapdragon X55 5G Modem-RF System
Snapdragon XR2 5G Platform
Snapdragon XR2+ Gen 1 Platform
SW5100
SW5100P
SXR2230P
SXR2250P
WCD9326
WCD9335
WCD9341
WCD9370
WCD9375
WCD9380
WCD9385
WCD9390
WCD9395
WCN3615
WCN3660B
WCN3680B
WCN3910
WCN3950
WCN3980
WCN3988
WCN3990
WSA8810
WSA8815
WSA8830
WSA8832
WSA8835
WSA8840
WSA8845
WSA8845H
Qualcommセキュリティ情報

CWE-787境界外書き込みについて

CWE-787は、Common Weakness Enumeration(CWE)で定義されている一般的な脆弱性の1つである。境界外書き込みとは、プログラムがメモリ領域の境界を超えてデータを書込みを行うことで発生する脆弱性だ。

  • メモリ破損を引き起こす
  • クラッシュや予期せぬ動作の原因となる
  • 攻撃者によるコード実行を許容する可能性がある

この脆弱性は、プログラムのロジック上のエラーや、入力値の検証不足によって発生する。適切な入力値の検証やメモリ管理を行うことで、この脆弱性を防ぐことが可能である。

CVE-2025-21467に関する考察

QualcommによるCVE-2025-21467の公開は、迅速な対応と情報開示という点で評価できる。多くの製品に影響を与える可能性があるため、早期の修正パッチの提供は重要だ。しかし、全てのユーザーが速やかにアップデートを行うとは限らないため、脆弱性を悪用した攻撃が発生するリスクも残るだろう。

今後、この脆弱性を利用した攻撃手法が公開される可能性がある。そのため、Qualcommは継続的な監視と、必要に応じて追加のセキュリティパッチの提供を行う必要がある。また、ユーザーに対しても、セキュリティアップデートの重要性と、アップデート方法に関する分かりやすい情報を提供することが重要だ。

さらに、将来的なセキュリティ強化のため、開発プロセスにおけるセキュリティテストの強化や、静的・動的解析ツールの導入などを検討すべきである。これにより、同様の脆弱性の発生を未然に防ぐことが期待できる。

参考サイト/関連サイト

  1. CVE.「CVE Record: CVE-2025-21467」.https://www.cve.org/CVERecord?id=CVE-2025-21467, (参照 2025-05-15).

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