Intel Foundryがプロセス技術とパッケージング技術の進捗を公開、顧客との連携を強化

記事の要約

• Intel Foundryが顧客とパートナーに向けて優先事項を概説
• プロセス技術ロードマップや先端パッケージング技術の進捗状況を共有
• エコシステムとのパートナーシップを発表

Intel Foundryが顧客とパートナーに向けて優先事項を概説

インテルは、米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「Intel Foundry Direct Connect」において、複数世代にわたるプロセス技術と先進的なパッケージング技術の進展状況を2025年4月29日に公表した。また、新たなエコシステム・プログラムとパートナーシップを発表し、システム・ファウンドリーのアプローチによる協業推進について議論した。

インテルのリップブー・タンCEOは、Intel Foundryの進捗状況とファウンドリー戦略の次段階への移行における優先事項を説明した。ナガ・チャンドラセカラン主席副社長兼ゼネラルマネージャーとケビン・オバックリー上席副社長兼事業部長は、プロセス技術と先進パッケージングの最新情報を提供し、グローバルな製造能力とサプライチェーンを強調した。

タンはSynopsys、Cadence、Siemens EDA、PDF Solutionsなどのエコシステム・パートナーと共に登壇し、顧客へのサービス提供における協業の重要性を強調した。オバックリーのセッションには、MediaTek、 Microsoft 、Qualcommの幹部も参加した。

Intel Foundryのプロセス技術と先端パッケージング技術

PowerDirectについて

PowerDirectは、インテルが開発する直接接触型の給電テクノロジーであり、Intel 14Aプロセス技術に採用される予定だ。この技術は、Intel 18Aのバックサイド給電テクノロジー「PowerVia」を基に構築されている。

• 直接接触型の給電技術
• Intel 14Aに採用予定
• PowerViaを基に構築

PowerDirectの導入により、チップの電力効率とパフォーマンスが向上することが期待されている。これにより、より高性能な半導体製品の開発が可能になるだろう。

Intel Foundryの戦略に関する考察

Intel Foundryが顧客とパートナーに向けて優先事項を概説したことは、同社のファウンドリー事業における戦略的な方向性を示す上で重要だ。特に、プロセス技術のロードマップや先端パッケージング技術の進捗状況を共有することで、顧客やパートナーとの連携を強化し、信頼関係を構築することが期待される。

今後、Intel Foundryが掲げる目標を達成するためには、技術的な課題や市場の変化に柔軟に対応する必要があるだろう。また、エコシステムとの連携をさらに強化し、顧客のニーズに応じたソリューションを提供することが重要になるだろう。

さらに、グローバルな製造能力とサプライチェーンを最適化し、安定した製品供給体制を構築することが求められる。これらの取り組みを通じて、Intel Foundryは競争の激しいファウンドリー市場において、持続的な成長を遂げることが期待される。

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